主な事実

コストと複雑さの軽減

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部品数（BOM）の削減

NPU、CPU、GPUを活用することで、追加のアクセラレーターカードなしでも、要求の厳しいエッジAIワークロードを実行することができます。

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迅速に市場参入

検証済みのアプリケーションレディ COMプラットフォームを使用することで、設計作業と試験作業を削減することができます。

 

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シンプルなテクノロジー アップデート

標準化されたモジュールにより、最小限の変更だけでテクノロジーの刷新が可能になります。

 

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新しいAIアプリケーションの開発

クラウド接続なしに、エッジデバイスに LLM やセンサーフュージョン、SLAM、およびエージェント型AIを実装することができます。

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高いスケーラビリティ

さまざまなSWaP-C要件に合致する各種フォームファクターが利用可能です。

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過酷な環境向けに設計

COMは、車載用や鉄道用、屋外用など、さまざまな設置環境に合わせて異なるレベルの堅牢性を提供します。

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内容

このホワイトペーパーを読むべき理由

  1. インテルの18Aプロセス テクノロジー（RibbonFET と PowerVia による効率向上）について学ぶ。

  2. 内蔵GPUが、いかに個別のAIアクセラレーターカードを不要にするのかを知る。

  3. どのフォームファクターが新しい設計に適していて、どのフォームファクターが既存システムのアップグレードに適しているのかを理解する。

  4. アプリケーションレディのソフトウェア ビルディングブロックが、設計の複雑さをどのように軽減するのかを探る。

 
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